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公 示
[发表时间]:2014-05-21
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经研究,拟同意给予2011级机电一体化1班刘国平同学(学号:110307143)补发《普通高等学校毕业生就业协议书》两份。现予以公示。公示期为2014年5月21日至5月25日。
公示期间,可通过来电、来函向我中心反映情况,发表意见和看法。
联系电话:0592-6276221
电子邮箱:
jyzx@hxxy.edu.cn
厦门华厦职业学院就业指导中心
2014
年5月21日